Mech-Mind auf VIMF 2026: Präzisionsfertigung weltweit mit den robotischen „Eye-Brain-Hand“- Technologien

Die Vietnam Industrial & Manufacturing Fair (VIMF 2026) fand vom 4. bis 6. November im Kinh Bac Cultural Center in Bac Ninh statt. Im Mittelpunkt der Messe standen intelligente Fertigung und industrielle Automatisierung. Mehr als 700 Aussteller aus 25 Ländern und Regionen präsentierten Technologien und Lösungen aus den Bereichen Präzisionsbearbeitung, Robotik, intelligente Sensorik und weitere Felder der modernen Fertigung.

Der Messestand von Mech-Mind auf der VIMF 2026

Auf der VIMF 2026 präsentierte Mech-Mind sieben Live-Demonstrationen, die zeigten, wie die General-Purpose “Eye-Brain-Hand”-Technologien anspruchsvolle Aufgaben in der Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und Zerspanung bewältigen. Die Anwendungen umfassten die Montage flexibler Leiterplattenkabel, das Handling von GPU-Stromversorgungskabeln, die hochpräzise Maschinenbeschickung, die KI-gestützte Fehlerinspektion sowie hochpräzise Messaufgaben.

Darüber hinaus stellte Mech-Mind neue Produkte und Technologien vor, die zentrale Herausforderungen der Präzisionsfertigung adressieren – vom Handling verformbarer Materialien und der Erkennung feinster Merkmale bis hin zur Bildgebung hochreflektierender Metallteile.

Klicken Sie hier, um die Highlights von Mech-Mind auf der VIMF 2026 noch einmal zu erleben.

01 Robotergestütztes Handling und hochpräzise Montage

Hochpräzise Montage von FPC-Kabeln

Flexible Leiterplattenkabel (FPC) sind dünn, flexibel und leicht verformbar. Ihre kompakten Steckverbinder lassen nur minimale Positionierungsabweichungen zu, was das präzise Einführen besonders anspruchsvoll macht.

Bei dieser Anwendung kommt die neue industrielle 3D-Kamera Mech-Eye UHP-040-5M-GL zum Einsatz. Sie bietet eine XY-Auflösung von bis zu 0,017 mm und eine Z-Achsen-Wiederholgenauigkeit von ±1 μm und erfasst damit selbst feinste Merkmale an Kabeln und Steckverbindern. Die KI-gestützte Erkennung lokalisiert das Kabelende und den Steckverbinder zuverlässig, auch bei unterschiedlichen Kabelformen und -positionen. Anschließend berechnet die KI-gestützte Software in Echtzeit die Einführposition und den Einführwinkel und führt den Roboter durch präzise Ausrichtung und nachgiebiges Einführen auf engstem Raum.

Durch das koordinierte Zusammenspiel von Bildverarbeitung, Bewegungsplanung und Roboterausführung führt das System den gesamten Prozess autonom aus: vom Greifen und Zuführen des FPC-Kabels über das Öffnen der Verriegelungsklappe und das Ausrichten und Einführen des Kabels bis zum Schließen der Klappe und Entladen der fertigen Baugruppe. Die Erfolgsquote beim Einführen liegt bei über 99,7 %.

Ungeordnete Entnahme und hochpräzise Montage von GPU-Stromversorgungskabeln

GPU-Stromversorgungskabel sind flexibel und leicht verformbar. Zudem können ihre Stecker in unterschiedlichen Positionen und Ausrichtungen vorliegen. Eine fehlerhafte Ausrichtung kann zu unvollständigen Verbindungen führen, während eine zu hohe Einführkraft Bauteile beschädigen kann.

Durch die Kombination aus hochpräziser visueller Erkennung, KI-basierter Aufgabenverständnis und Bewegungsplanung identifiziert das System die Positionen und Ausrichtungen von Steckern und Buchsen präzise und plant die Greif- und Einführbewegungen autonom. Dadurch werden ein stabiles Kabelhandling und ein nachgiebiges Einführen mit einer Genauigkeit im Submillimeterbereich ermöglicht.

Das koordinierte Zusammenspiel von „Eye-Brain-Hand“ reduziert den Bedarf an manuellen Korrekturen und wiederholten Ausrichtvorgängen und verbessert so die Montageeffizienz und Prozesskonsistenz.

Hochpräzise Maschinenbeschickung von hochreflektierenden Zahnrädern

Hochreflektierende Zahnradoberflächen, zufällig orientierte Werkstücke und Ölverschmutzungen erschweren die präzise Positionserkennung und die zuverlässige Maschinenbeschickung.

Mithilfe hochpräziser 3D-Vision und KI-basierter Algorithmen zur Reflexionsunterdrückung erkennt der Roboter die Position und Ausrichtung jedes Zahnrads zuverlässig. Die KI-gestützte Bewegungsplanung steuert anschließend das Greifen und Zuführen der Werkstücke mit einer Positioniergenauigkeit im Submillimeterbereich.

Das koordinierte „Eye-Brain-Hand“-System übernimmt autonom den gesamten Ablauf – von der Maschinenbeschickung und Entnahme über das Stapeln der fertigen Werkstücke bis zum Transport leerer Behälter. Damit demonstriert es hochpräzises Handling und die zuverlässige Ausführung mehrstufiger Prozesse unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.

02 KI-gestützte Inspektion und hochpräzise Messung

Höhenprüfung von Schrauben an Laptop-Kühlmodulen

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Produktionsschnittstelle

Auf Laptop-Kühlmodulen befinden sich mehrere Schrauben. Dunkle Oberflächen und teilweise verdeckte Merkmale erschweren die präzise Höhenmessung.

Bei dieser Anwendung kommt der neue 3D-Laser-Profilsensor Mech-Eye LNX-7080-GL zum Einsatz. Mit einer Z-Achsen-Wiederholgenauigkeit von 0,5 μm und einer maximalen Scanrate über den gesamten Messbereich von 20 kHz erfasst er schnell hochauflösende 3D-Punktwolken von Schrauben und anderen kleinen Merkmalen.

Das General-Purpose “Eye + Brain”-System extrahiert präzise die Merkmale der Schraubenköpfe und misst deren Höhe relativ zu einer Referenzebene. So erkennt es hervorstehende sowie nicht vollständig versenkte Schrauben. Die KI-basierte Scanpfadplanung und das Zusammenfügen mehrerer Punktwolken ermöglichen die Abdeckung räumlich getrennter Messpositionen und die Prüfung mehrerer Schrauben. Dadurch wird die Montagekonsistenz verbessert.

Inspektion von Lötstellen an Smartphone-Kamerablitzmodulen

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Produktionsschnittstelle

Bei Lötstellen mit einer Größe von nur 0,7 mm ist eine hochwertige Bildgebung erforderlich, um selbst kleinste Fehler zuverlässig zu erkennen.

Durch die Kombination aus erweiterter Schärfentiefe und Multi-View-Bildgebung erfasst das System klare Lötstellenmerkmale auf unterschiedlichen Höhen. Zusammen mit Deep-Learning-basierter Pixel-Segmentierung und Klassifizierung erkennt es verschiedene Fehlerarten präzise, darunter fehlendes, unzureichendes und überschüssiges Lot, offene Lötstellen sowie Fremdkörper.

Die Hochgeschwindigkeits-Bildaufnahme und die parallele Modellausführung ermöglichen eine effiziente Inspektion. Das System generiert und visualisiert die Prüfergebnisse in Echtzeit. So können Hersteller Lötfehler frühzeitig erkennen und die Qualitätskontrolle bei Präzisionselektronik verbessern.

Fehlerinspektion von USB-Type-C-Steckverbindern

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Produktionsschnittstelle

Produktionsschnittstelle

USB-Type-C-Steckverbinder verfügen über flache Oberflächen, gewölbte Seitenflächen und Anschlussflächen. Ihre Oberflächen sind häufig hochreflektierend. Die unterschiedlichen Geometrien und Reflexionseigenschaften erschweren eine vollständige Inspektion und die zuverlässige Erkennung feiner Fehler.

Das System kombiniert eine Inspektion an mehreren Stationen und aus verschiedenen Blickwinkeln mit einer abgestimmten Beleuchtung aus mehreren Lichtquellen. So werden alle sechs Seiten jedes Steckverbinders geprüft: die Ober- und Unterseite, die linke und rechte gewölbte Seitenfläche sowie die vordere und hintere Anschlussfläche.

Mithilfe kaskadierter KI-Modelle und der pixelgenauen Fehlersegmentierung in der Mech-DLK Deep Learning Software erkennt das System zuverlässig mehr als zehn Fehlerarten, darunter Druckstellen, Kratzer, Verunreinigungen, Verformungen und Beschichtungsfehler. Darüber hinaus quantifiziert und visualisiert es die erkannten Fehler und verbessert so die Vollständigkeit und Konsistenz der Inspektion.

Messung der Pin-Höhe und -Position bei Automobilsteckverbindern

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Die Pins von Automobilsteckverbindern sind klein, dicht angeordnet und stark reflektierend, was ihre präzise Vermessung erschwert. Um diese Herausforderungen zu bewältigen, nutzt das „Eye + Brain“-System Reflexionsunterdrückung, Halo-Filterung und intelligente Rauschunterdrückung, um reflexionsbedingte Störungen und Bildrauschen zu reduzieren.

Durch Scans aus mehreren Positionen erfasst das System relevante Merkmale in unterschiedlichen Bereichen und identifiziert die Stirnflächen der einzelnen Pins präzise. Dadurch lassen sich Höhenabweichungen und Positionen der Pins hochpräzise messen.

Bei dieser Anwendung kommt der Mech-Eye LNX-7030-GL 3D-Laser-Profilsensor zum Einsatz. Er bietet eine Z-Achsen-Wiederholgenauigkeit von 0,2 μm und eine maximale Scanrate über den gesamten Messbereich von 20 kHz. Damit erzeugt er schnell hochauflösende 3D-Punktwolken des Pin-Arrays und liefert detaillierte Messdaten selbst für kleinste Merkmale. Das System kann zudem unterschiedliche Pin-Typen, Modelle und Materialien verarbeiten und unterstützt damit ein breiteres Spektrum an Prüfanforderungen für Automobilsteckverbinder.

03 Gemeinsam die Zukunft gestalten

Von der hochpräzisen Maschinenbeschickung und flexiblen Montage bis hin zur KI-gestützten Fehlerinspektion und Maßprüfung: Die sieben Demonstrationen von Mech-Mind auf der VIMF 2026 zeigten, wie die „Eye-Brain-Hand“-Technologien bereits heute in anspruchsvollen Prozessen der Präzisionsfertigung eingesetzt werden.

Angesichts des wachsenden Bedarfs an intelligenteren Fertigungslösungen in Südostasien und weltweit wird Mech-Mind seine „Eye-Brain-Hand“-Technologien und sein Produktportfolio kontinuierlich weiterentwickeln, seine lokalen Liefer- und Servicekapazitäten stärken und gemeinsam mit Kunden und Ökosystempartnern die Umsetzung weiterer hochwertiger Anwendungen vorantreiben.